公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。报告期内，公司所处行业情况具体如下：
从全球市场来看，2024年上半年全球半导体市场经历了一些积极的变化，整体呈现复苏态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%。其中，美洲半导体市场规模将达1,680.62亿美元，亚太地区将达3,408.77亿美元。2024年推动全年增长并同时实现双位数增长的市场分别是逻辑器件增长10.7%，存储器件增长76.8%。根据预测，2025年全球半导体市场规模将继续增长12.5%至6,874亿美元。
从国内市场来看，2024年上半年中国集成电路产业迅速增加，出口回升趋稳。根据国家统计局的数据，集成电路产品产量同比增长了28.9%。据工信部及海关多个方面数据显示，2024年上半年，我国出口集成电路1,393亿块，同比增长9.5%。
从市场之间的竞争状况来看，国内模拟芯片市场竞争仍在继续。尽管国际厂商仍占据市场主导地位，但国内模拟芯片厂商通过近年竞争力提升，有望逐步进入第二梯队，据中商产业研究院数据显示，中国模拟芯片自给率从2017年的6%上升至2023年的15%，预计未来随着本土模拟厂商逐步加强自身的产品的优点，国产化率将进一步提升。
汽车电子市场。2024年上半年，全世界汽车销售市场表现出稳中有升的态势，特别是新能源汽车领域取得了显著增长。根据中国汽车工业协会的数据，2024年上半年汽车销量为1,404.7万辆，同比增长6.1%。其中，新能源汽车销量为494.4万辆，同比增长32%，市场占有率达到35.2%，显示了电动化发展的新台阶。工信部表示将积极支持技术创新，加快推进新一代动力电池、车用芯片操作系统、无人驾驶大模型等技术攻关及产业化。随着国内新能源汽车逐步引领全世界汽车产业升级，受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级模拟需求有望迎来供给和需求的共振。
工业控制市场。尽管2023年中国工业自动化市场呈现负增长，但预计2024年市场将保持1至3%的同比增长。国产替代成为工业自动化市场的主旋律，国产工控企业在变频器、伺服、PLC等产品上展现出强烈的国产替代及出海需求。
光伏市场。光伏行业在2024年上半年展现出了积极的增长趋势，上半年中国光伏逆变器出货量迅速增加，预计2024年总出货量将超过200GW，同比去年有显著提升。但与此同时也面临价格压力和市场调整的挑战，光伏、储能等泛能源需求仍处于库存去化及恢复阶段。
消费电子市场。消费电子行业作为周期性行业，2024年上半年消费电子市场在AI技术的推动下，展现出复苏和创新的双重趋势，市场规模持续增长。AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。AI手机和AI PC等终端设备迎来了发展元年，预计AI手机的渗透率在2024年将达到15%。消费电子行业正经历着前所未有的变革，AI终端设备的快速普及和应用将为行业带来新的增长点和机遇。
人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，将对全球经济社会持续健康发展和人类文明进步产生深远影响。2023年，随着Chat GPT持续火爆，AI和高性能计算需求的增长推动了AI芯片的发展，特别是在智能手机、个人电脑等领域，AI功能的整合为半导体产业带来新的增长点。在此背景下，AI服务器和AI PC市场规模保持高速增长态势，根据MIC及Trendforce测算，2023年全球AI服务器出货量逾125万台，同比增长超过47%。预计全球AI PC整机出货量将达到约1,300万台，GPU产值预计同比激增70%。
在AI技术的推动下，人形机器人被视为工业和服务业的潜在变革力量，吸引了大量的关注和投资。随着AI大模型技术的发展，人形机器人在运动、感知和认知等方面的表现明显提升。据预测，2024年中国人形机器人市场规模将达到约27.6亿元，并有望在2029年增长至750亿元，占全球总量的32.7%，成为全世界最大的市场之一。
人形机器人作为高度集成的技术产品，其在功能实现上对各类传感器依赖极大，人形机器人的感知系统类似于人类的感官神经，包括视觉传感器、力（力矩）传感器、IMU（惯性测量单元）、编码器以及主控芯片等。这些传感器集成使用，为机器人提供复杂交互性所需的感知能力。未来随着人形机器人的发展与普及，传感器在人形机器人中的应用有望打开，国内厂商发展的潜在能力巨大。
公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、相互连通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
公司专注于围绕下游应用场景组织产品研究开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被大范围的应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供2,100余款可供销售的产品型号。
公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被大范围的应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的所有的领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子等。公司产品详细情况如下：
信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，最重要的包含线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。公司信号链产品涵盖了信号链细致划分领域中的信号调理芯片、隔离、接口、放大器等。
电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子科技类产品技术和应用领域升级，产品品种类型繁多。公司的电源管理产品最重要的包含栅极驱动、供电电源、LED驱动、电机驱动、音频功放、功率路径保护等芯片产品。
公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体五大领域形成了多项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。
报告期内，公司新增知识产权项目申请26件，其中发明专利16件，获得知识产权项目授权13件，其中发明专利11件。
报告期内，公司实现营业收入84,887.10万元，同比增长17.30%；本期归属于上市公司股东的纯利润是-26,525.08万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是-28,635.80万元。其中，与2024年一季度相比，2024年二季度的经营业绩有所改善，二季度实现营业收入48,638.93万元，环比增长34.18%，归属于上市公司股东的净利润为-11,522.16万元。详细情况如下：
1、随着下游汽车电子领域需求稳健增长，公司汽车电子领域相关这类的产品持续放量，以及消费电子领域景气度的持续改善，公司2024年上半年营收同比增长，2024年二季度营收环比增长。
2、1)受整体宏观经济以及市场之间的竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率较上年同期会降低；2)公司在市场开拓、供应链体系建设、产品质量管理、人才建设等多方面资源投入的积累，公司销售费用、管理费用同比上升；3)因公司实施限制性股票激励计划等，本报告期内摊销的股份支付费用14,730.96万元，若剔除股份支付费用的影响，公司2024年1-6月实现归属于母企业所有者的净利润-11,794.12万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-13,904.84万元。
报告期内，公司继续坚持技术创新，以市场和客户的真实需求为导向，继续加大研发投入，2024年上半年研发投入金额为31,922.00万元，占据营业收入的比例为37.61%，若剔除股份支付费用的影响，2024年上半年研发投入金额为21,642.27万元，同比上升25.86%。
1、传感器产品。在磁传感器方向，公司车规级的可编程磁开关已经在客户端实现量产；磁轮速传感器，已完成客户端的送样测试，正在量产导入中；在研的车身高度传感器研发进展顺利。在压力传感器方向，绝压、表压、差压系列压力传感器均完成送样测试，部分产品已实现量产发货。
2、信号链产品。在隔离产品方向，公司持续丰富产品品类，推出了多款封装的高速光耦完全引脚兼容替代的隔离器、新一代EMI优化的集成隔离电源的数字隔离器、超高的性价比的推挽式变压器驱动芯片，其中光耦替代的隔离器采用电容式隔离的方式，提供了更高的可靠性和性价比。在通用接口方向，推出了新一代具有振铃抑制的车规级CAN SIC接口芯片、新一代高性价比工业485接口芯片。在传感器信号调理芯片方向，公司推出的新一代数字硅麦ASIC已实现量产和市场应用，该产品在功耗、电源抑制、抗射频能力方面达到业内领先水平，且已经扩展到手机应用。在通用信号链方向，产品品类进一步扩展到通用运算放大器和一些特殊应用类型的运算放大器（比如具备400mA驱动能力旋转变压信号放大器），完善了通用信号链产品品类，满足市场更广泛的应用需求。另外公司的MCU+（面对特殊应用设计的专用驱动/信号链MCU）产品已开始量产并应用于汽车电子执行器市场。
3、电源管理产品。在栅极驱动产品方向，公司推出了高性能、超高的性价比的第二代泛能源隔离驱动产品；汽车主驱功能安全栅极驱动终样已在多家主机厂和Tier-1测试验证中。在电机驱动产品方向，推出的步进马达驱动、单/双通道低边驱动，已实现量产并大规模出货；新品大电流集驱，已经实现客户端送样。在音频功放产品方向，公司首款4通道75W ClassD音频放大器已完成首批制样；在LED驱动方向，应用于贯穿尾灯的LED驱动产品中量产了16/24通道品类，增强了市场应用覆盖度。在供电电源方向，推出了应用于汽车OBC中的flyback产品，已进入稳定增长的量产阶段；此外，为了更多的覆盖汽车的应用场景，40V DC-DC/和6V DC-DC正在加速研发进程。在功率路径保护方向，公司第一颗高边开关产品已经量产并导入头部汽车客户，正在持续放量中。
在汽车电子领域，公司致力于通过全面的一站式芯片解决方案，赋能汽车客户差异化创新需求。公司产品已大范围的应用于汽车三电系统、车身控制等汽车场景，报告期内公司在智能座舱、整车域控、智慧照明等汽车智能化领域陆续有新产品的推出，获得了一些重要的定点项目。此外，公司在国际大客户的开发上也取得了不错的进展，特别是在欧洲市场已实现了大规模的量产出货。2024年上半年，公司在汽车电子领域出货量已达1.33亿颗。
在泛能源领域，企业主要聚焦工业控制、光伏、储能、电力电子等市场，泛能源内部的工控、电源模块等下游领域已开始慢慢地恢复，光储领域的部分客户在二季度也看到恢复的迹象。
在消费电子领域，随着上半年消费电子需求的复苏，公司推出多款应用于消费电子领域的温湿度传感器和传感器信号调理芯片，并实现大规模发货。
从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为33.51%，较去年同期提升约7.23个百分点；消费电子领域收入占比为13.74%，较去年同期提升约3.7个百分点；泛能源领域收入占比为52.75%。
报告期内，公司持续深化和各战略供应商合作伙伴关系，联合上下游合作伙伴构建端到端产业链合作，通过应用创新、工艺优化、联合开发、产销协同构建竞争力护城河；进一步精细化供应链管理能力，基于数字化系统提升需求计划的准确性并同步加强供应端交付的执行效率，大幅度提升客户订单响应速度的同时，也极大降低了库存周转率。
此外，公司质量管理体系通过了多家汽车行业主机厂以及零部件供应商的审核。公司参与了《汽车控制器局域网（CAN）收发器芯片技术方面的要求及试验方法》国家标准、行业标准的起草和修订，与行业伙伴一同推动汽车电子等行业的质量提升和技术创新。三、风险因素
本期归属于上市公司股东的纯利润是-26,525.08万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是-28,635.80万元；本期归属上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要是因为：1)受整体宏观经济以及市场之间的竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率较上年同期会降低；2)公司在市场开拓、供应链体系建设、产品质量管理、人才建设等多方面资源投入的积累，使得公司销售费用、管理费用同比上升；3)因公司实施限制性股票激励计划等，本报告期内摊销的股份支付费用14,730.96万元，若剔除股份支付费用的影响，公司2024年1-6月实现归属于母企业所有者的净利润-11,794.12万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-13,904.84万元。
公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未出现重大不利变化，与行业趋势一致。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场之间的竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况没有到达预期等情形，公司业绩有几率存在持续下滑或亏损的风险。
公司主要是做模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。
如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场之间的竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。
经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。
报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。
随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。
报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。
公司于2021年11月获得江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局颁发的《高新技术企业证书》，有效期为三年，并将于2024年11月到期。根据《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定，2021年度至2023年度公司减按15%的税率计缴企业所得税。
如未来公司的《高新技术企业证书》不能通过后续重新认定，或被取消高新技术企业的认定，则企业所得税的优惠税率将相应取消，则公司无法享受按15%的税率缴纳企业所得税，将会对公司未来经营业绩产生一定的不利影响。
公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业，如迈来芯（Melexis）、瑞萨电子（Renesas）、英飞凌（Infineon）、亚德诺（ADI）和德州仪器（TI）等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
报告期内，公司计算机显示终端包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。
股权激励导致股份支付金额持续较大的风险。在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司设立了多个员工持股平台，进行了多次股权激励计划，导致公司股份支付费用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。四、报告期内核心竞争力分析
公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。
为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。
公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车规方面，从跨部门协作组织、到符合车规产品的质量体系，符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生产工艺管控、符合AEC-Q标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中构建了符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。
公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。报告期内公司推出了电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护等多款信号链、电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。公司围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。
凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。
在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作伙伴关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。
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